在高端音频芯片领域，杰理科技JL709N凭借全栈技术革新，为TWS耳机及专业音频设备提供集高算力、无损音质、智能降噪可靠性于一体的芯片，提供业界领先的集成解决方案。
核心架构与算力引擎：
▶ 搭载双32位RISC DSP核心，主频高达192MHz，搭配IEEE 754单精度浮点运算；
▶ 400KB SRAM片上缓存，实现48通道@48kHz音频流零延迟处理；
▶ 硬件加速音频算法引擎（DRC/EQ/FFT），算力密度提升300%；
专业级音频处理性能：
▶ 支持 Hi-Res Audio；
▶ 支持8~384kHz采样范围，113dB DAC信噪比；
▶ 低底噪：1.2μVrms输出噪声（20Hz-20kHz带宽）；
▶ 支持SBC/AAC/LDAC/LHDC/LC3等多种音频编解码；
▶ 动态处理：128段可编程DRC，32阶FIR/IIR双模EQ滤波器；
智能降噪系统：
▶ 支持混合/前馈/反馈多模式灵活配置，降噪深度45dB@1kHz；
▶ 宽频自适应算法：覆盖50Hz-3kHz环境噪声频段；
▶ 超低延迟通路：模拟输入至输出延迟≤8μs；
▶ 场景化增强：风噪抑制、耳道贴合度检测、佩戴状态识别；
双模蓝牙6.0低延迟无线音频：
▶ JL709N全面支持LE Audio标准；
▶ LDAC/LHDC高清编解码技术，支持Auracast™广播音频；
▶ AoA/AoD定位， 长距离BLE通信；
▶ 射频性能：-99.5dBm接收灵敏度，+13dBm发射功率；
高集成电源与扩展架构：
▶集成180mA线性充电器+双路Buck转换器；
▶宽电压输入：2.7V-4.5V；
▶ 功耗优化：深度休眠电流<10μA，播放功耗<6mA@48kHz；
丰富接口扩展：
▶ 提供USB、SD主机控制器、CAN总线、触控接口及16个可编程GPIO，支持传感器融合、语音助手唤醒等二次开发；
可靠性与生产支持：
▶QFN32封装（4×4×0.8mm），支持-40℃至+105℃工作温度；
▶ESD防护：HBM模式±4kV，CDM模式±1kV，满足严苛环境下的工业级可靠性要求；
杰理JL709N适用于自适应ANC TWS耳机、蓝牙音频设备等，通过系统级芯片设计，在音频精度、实时降噪、无线连接及能效管理维度实现代际突破，为高端音频产品提供具备量产成熟度的核心解决方案。