蓝牙LE Audio，即低功耗音频（Bluetooth Low Energy Audio），是蓝牙技术联盟（SIG）于2020年推出的新一代蓝牙音频技术。该技术基于低功耗蓝牙5.2，并采用ISOC（isochronous）架构，引入了创新的LC3音频编码算法，旨在提升音频传输质量并降低延迟。此外，LE Audio还支持多设备连接和音频分享等功能，特别是在TWS耳机市场中，LE Audio的应用使得延迟大大降低，满足高要求用户的需求。杰理支持LE Audio技术的芯片型号：杰理蓝牙耳机芯片：JL701N、JL708N、JL709N、JL710N系列。杰理蓝牙音箱芯片：AC706N、JL701N、JL703N系列。LE Audio技术特点与优势的解析：一、核心技术特点1.LC3低功耗音频编码器 (Low Complexity Communications Codec)LE Audio与LC3密不可分，该技术包括LC3蓝牙音频编码器，使得支持LE Audio技术的蓝牙耳机可以搭载LC3编码器。相比传统的蓝牙 SBC 编码器，LC3编码器具有更广的传递范围和更快的传输速度。传统的SBC编码器需要354 Kbps的传输速率，而新一代的LC3编码器只需160 Kbps，既提升了音频品质，又将位元率降低了50％。2.多重串流音频（Multi-Stream Audio）多重串流音频是指一台蓝牙耳机能够同时连接多个设备，也称为蓝牙多点连线。CIS模式基于低功耗蓝牙ACL连接，在相连设备之间建立固定时间间隔（ISO Interval）,实现点对点的双向数据流传输通道。这一技术主要用于提升真无线立体声体验，在协议层面上保证了不同从端之间的音频同步，并且能够连接任意设备，实现多重串流和低延迟同步。任何一个耳机都能与主端建立双向音频连接，提供自由度且可以独立工作，与传统的蓝牙真无线耳机不同，其中存在主副耳之分。3.广播音频（Broadcast Audio）广播音频是LE Audio的一项重要功能，它允许音频源设备向无数的音频接收设备广播一个或多个音频流。BIS模式是LE Audio的主要创新之一，它基于Auracast广播音频规范，实现了一对多的音频传输模式，并借助ISO的加入，使得每个从设备都能够实现音频同步播放。经典蓝牙技术通常用于个人设备的连接，例如将手机连接到无线耳机。而BIS主要设计用于公共音频广播场景，例如听众可以在餐厅收听无声电视或者在机场收听公共广播。同时，BIS支持多条音频流的广播，用户可以选择收听特定的流，比如在电影院观看电影时可以选择特定的语言进行收听，而无需分开播放。这种特性大大减少了数据交互，将功耗降至最低，同时也实现了许多以前无法实现的功能。二、主要优势音质提升：蓝牙LE Audio技术采用LC3编解码器，该技术支持更高清晰度的音频质量，从而实现音乐和语音的传输更加真实流畅。功耗优化：与传统蓝牙音频技术相比，该技术通过优化编解码器和传输协议，将功耗降低于30%~50%，延长设备续航时间，如耳机电池寿命提升可达50%以上。兼容性与扩展：蓝牙LE Audio技术可以与各种支持蓝牙的设备进行连接，具有很强的通用性，支持HFP（免提）和A2DP（高音质）等配置文件，并为助听器等特殊设备提供了优化方案。三、应用场景消费电子：TWS耳机、智能音箱、无线耳机等，提升佩戴舒适性与音质。专业设备：助听器、视频会议系统、对讲机等，满足低延迟、高音质需求。创新领域：可扩展至汽车音响、可穿戴设备等新兴场景。公共广播：在博物馆、商场等公共场所，利用蓝牙LE Audio技术可以实现高效、节能的广播系统。作为下一代蓝牙音频标准，LE Audio具备低功耗和高音质的特点，能够满足音频设备保持稳定连接的同时满足多样化的使用需求。此外，LE Audio技术还可以应用于物联网和智能家居等领域。

杰理芯片目前主要涉及8大领域(耳机芯片、音箱类芯片、智能手表类芯片、视频类芯片、大健康类芯片、IoT类芯片、智能玩具类芯片、智能出行类)，有超过2000款芯片，特别是在蓝牙音频解码这块很有优势，蓝牙小音箱和无线耳机领域市场占有率目前均超过40%，同时因芯片资源较多，除了蓝牙射频功能，其可操控IO等外设实现MCU功能控制，可以大大简化产品方案设计，降低硬件方案成本。很多朋友在方案开发过程中，是根据同行的丝印来画板选型的，很多朋友进行产品功能选型，往往在产品落地过程中，会出现很多问题，比如不是常出芯片，芯片订货周期慢，比如产品性能低满足不了产品需求，又比如产品开发完了才发现有更便宜的芯片可以替代，或是芯片已经是比较老款的，从价格、资源以及备货角度都没有优势。所以本文主要是针对以上问题，从技术角度梳理一下选型的思路与注意事项，具体选型按以下几个角度来考量：1.产品形态首先先确定产品形态，常见形态分类如下：1.1 蓝牙耳机类具体包括TWS、OWS、挂脖运动耳机、头戴式耳机，不同的耳机形态侧重点不一样，涉及的芯片也不同。1.2 蓝牙音箱类具体包括蓝牙小音箱、声霸大音箱、智能音箱，以及近年渐火的蓝牙K歌音箱。1.3 音频解码类具体包括：语音播报器，发声玩具等，如果MP3解码播放机类产品，对音频音质要求较高，就可以选择AC6082A或是AD16N，发声玩具类对音质要求较低些，通常使用AD14N、AD15N、AD17N。1.4 IOT物联网类IOT物联网应用场景较为分散，产品形态也很丰富。如果是接APP用到蓝牙的智慧家居等产品可以选择AC632N系列芯片，这个系列芯片主要用于蓝牙BLE数传,客户可以根据具体的用户场景来选择芯片，例如如只是用于数传，选择8个脚位的AC6328A就够了。2.功能需求确定了产品形态，则需进一步细化项目的具体功能需求。2.1 蓝牙音箱类：如是否支持AUX、U盘、TF卡、LED、数码管、LCD屏等，除此之外，可能还需要一定数量的IO来作一些控制与响应，通常需要根据这些来确定芯片管脚数量。2.2 蓝牙耳机类：需考虑耳机配对方式，用户操作交互方式，是否需支持ENC、ANC等降噪，是否支持单馈或混馈等。要求比较高用AC700N系类如AC7003/AC7006都是市场上头戴耳机。世面上大多数客户的选择，价格是JL701N的一半同时兼具了降噪功能。JL701N系列是具备算法和更强大ENC、ANC的耳机音箱芯片，通常情况都是相对高端的耳机或是智能音箱芯片。比如耳返、辅听、降噪、低延时、一托多的应用场景。JL7016C8、JL7016G8可以做麦克风方案JL7018F8和JL7018G8可以游戏耳机等。3、性能需求3.1 音质音效涉及到蓝牙音箱、耳机这类音频类产品，此为重点考虑因素甚至是第一因素。芯片音源输出的好坏会对产品最终音效有很大影响，具体需关注：蓝牙解码格式(SBC/AAC/LDAC/LHDC)、DAC能力(包括解码能力、SNR参数),芯片噪底这几个参数，特别是一些中高端产品，如支持LDAC/LHDC这种Hi-Res无损解码格式则会让产品很亮眼。3.2 处理能力包括CPU速度与RAM大小。特别是有些有需第三方算法项目对这块可能会比较在意，以下是杰理系列芯片的RAM情况：3.3 存储容量杰理芯片通常会合封内部Flash在里面,除了存储芯片程序，还可以用于存储提示音、自定义的音频内容等，杰理芯片自带的Flash常见容量包括：4Mb、8Mb、16Mb、32Mb等(注：这里的单位是bit位，如需换算成byte字节则除于8进行换算)，如自带存储容量不够还可以考虑使用外接Flash。3.4 功耗功耗会直接影响产品工作时长，包括启动状态，睡眠状态，有时候代码的运行也是影响功耗的。这都是开发者需要考虑的范围之内（建议公司可采集各个系类的功耗），规格书上通常没有写功耗都是需要电流表测试功耗。3.5 蓝牙版本如涉及到蓝牙产品，则需确定芯片蓝牙版本。需要说明的是，杰理每个系列芯片的晶圆都是一样的，晶圆一样代表着芯片性能都是一样，比如AC695X系列芯片，AC6951C(LQFP48封装)与AC6955F这两颗芯片，其芯片主频与RAM是相同的，音质表现也是一样的。所以在这种情况下只是需要考虑芯片管脚功能锁定IO口数量同时性能上是否项目需求即可。4、成本同一个晶圆系列，在能满足产品功能的情况下，通常来说管脚越少芯片定价越低(但也不是绝对的，如某个型号代理商出的量大可能在此型号上就有成本优势)。 成本是目前的市场客户考虑权重比较大的，但是也不能一味的追求成本，比如一些芯片成本低但是原厂备货不好，那么一定会影响到生产交付，第一也需要考虑持续供货能力和芯片的批次。5、供货稳定性5.1 生命周期具体芯片从开始推出，到退出市场有其一定的时间周期，芯片选型时，最好考虑选择属于青壮期的产品。尽量选择已经批量的芯片型号，防止非核心料号产生一些问题。消费类电子的周期性短，产品迭代速度比较快，最新系列可以随时和我司沟通。5.2 料号通用性通用或是常用的料号，原厂备货都是比较充足的。原厂生产一个料号都是有最低的生产要求，就和豆腐一样，需要切整块的。一些客户如果选到非常用的料号则一定要提前做好备货计划。6、封装芯片封装会影响到空间、样品与生产的便利性。如一些对结构空间有要求的产品，如TWS耳机则尽可能选QFN这种占用空间少的芯片，但另一方面，QFN芯片在工程制作焊接样品环节则不如SSOP封装便利，还有QFN通常使用编带包装，对于批量贴片生产环节，则贴片效率会快很多，当然QFN对于贴片机的要求肯定高于SSOP这些，杰理常用封装包括：SOP8、SOP16、SSOP24、QFN20、QFN32、QFN40、LQFP48，可以根据自已公司实际情况来选定。7、其他7.1 可靠性和稳定性因为芯片主要定位于消费类与IOT市场，用于工业或车规场景及需谨慎考量，需查询芯片的工作温度湿度参数。7.2 工艺制程芯片制程越高，性能与功耗越低，杰理现主流芯片的制程已升级到40nm、28nm。总结：作为电子产品中的核心部件，杰理芯片也在不断更新迭代中，并且针对市场需求也不在断地出新。我司作为杰理一级代理商，一直与原厂保持着紧密联系与沟通，有不了解之处随时与我司联系沟通。

杰理语音芯片在智能家居、玩具、机器人等领域的应用越来越广泛，其中内存是语音芯片不可或缺的一部分。根据内存的位置，语音芯片可分为内置flash内存和插件flash内存。本文将详细介绍这两个内存之间的区别和应用优势。一、内置Flash存储器内置flash存储器是指将flash存储器与语音处理电路集成在一起，形成一个完整的语音芯片。它的优点是体积小巧、一体化，能够减少外部电路的复杂度和成本。此外内置flash存储器还可以快速读取和写入数据，提高系统的性能和效率。内置闪存的应用优势主要体现在适用于小型化和低成本的场景。它与语音处理电路紧密结合，可以减少外部电路的体积和成本。这使得它非常适合智能家居中的小型设备、玩具等对小型化和低成本有高要求的应用场景。然而，内置的闪存存储器有一个缺点，那就是它的容量相对较小。由于闪存存储器的容量是有限的，所以内置闪存存储器通常不足以满足大容量数据存储的需求。此外，内置闪存存储器的可靠性相对较低，会容易受到温度、电压等环境因素的影响。二、外部Flash存储器插件式的flash存储器是指将flash存储器作为一个独立的组件连接到语音芯片的外部，与语音芯片一起组成一个完备的系统。插件式的flash存储器的优点在于它具备较大的容量和较高的可靠性。由于插件式的flash存储器能够独立于语音芯片进行生产和使用，因此它可以实现大容量的数据存储，并具有更可靠的性能。插件式闪存存储器的应用优势在于适用于需要大容量数据存储和高可靠性的场景。例如，在智能家居中，需要存储和处理大量数据。插件式闪存存储器可以提供大容量的数据存储空间，并具有更高的可靠性，保证数据的完整性和安全性。此外，插件式闪存存储器在工业控制、医疗设备等需要长期稳定运行的场景中，也能够提供更高的可靠性。使用插件式flash存储器可能导致系统变得更为复杂并增加成本。由于插件式flash存储器需要额外的电路连接，这将增加系统的复杂性和成本。此外，读写速度可能较慢，从而降低系统的性能和效率。内置flash和插件flash都有各自的优缺点。在选择存储模式时，应该基于应用场景和需求来选择适当的模式。如果您对小型化和低成本有较高要求，且不需要大容量数据存储，可以考虑选择内置flash。

随着人工智能技术的发展，无线通信技术得到了广泛的应用和发展。蓝牙技术作为一种低功耗的无线通信技术，已经在很多场景中得到了广泛的应用，如智能家居、智能穿戴设备、智能健康等领域。然而，在这些应用中，蓝牙连接的稳定性却是很多用户所面临的共同问题。特别是在传输速度和传输距离上，蓝牙技术往往难以满足用户的需求。因此，解决蓝牙连接的不稳定性问题，成为了一个紧迫的课题。而杰理作为专业的无线通信解决方案商，可以为您提供稳定可靠的蓝牙连接解决方案。为什么蓝牙连接不稳定？在很多场景中，用户总是会发现蓝牙连接不是很稳定，例如，当您试图使用智能手表或智能耳机等设备进行连接时，可能会经常断开或连接不上。那么，造成这种现象的原因到底是什么呢？1. 信号干扰：在接收端和发送端之间，很容易受到其他无线信号的干扰，例如Wi-Fi信号、婴儿监视器、蓝牙耳机或其他蓝牙设备所发出的信号。2. 物理阻塞：蓝牙技术的传输距离很短，所以当设备之间有物理障碍时，很容易会出现连接中断或信号不稳定的情况。3. 设备本身的问题：某些蓝牙设备存在瑕疵或软件代码错误，也可能会导致连接不稳定或连接中断。如何解决蓝牙连接不稳定的问题？既然知道了不稳定的原因，接下来就需要了解如何解决这个问题。以下是杰理方案为您提供的解决方案：1. 信号干扰问题：针对这个问题，我们可以采用多通道技术，将传输信号划分为不同的频道，使得设备之间可以选择频道进行通信，避免相互干扰。2. 物理阻塞问题：为了解决这个问题，我们可以采用增加天线的方法，提高设备的发射功率，增加蓝牙传输距离和穿透能力，减少物理阻塞因素的影响。3. 设备本身的问题：针对这个问题，我们可以进行一系列的测试和优化，来确保设备的稳定性，例如，在开发阶段使用模拟器来验证设备的行为，确保软件代码的正确性。杰理为您提供的蓝牙连接解决方案杰理方案作为无线通信行业的领先者，为用户提供了合适的解决方案。我们提供的蓝牙方案具有以下优势：1. 高质量的传输：我们的蓝牙连接方案可以提供高质量的音频传输和数据传输，以及更快的数据传输速度。2. 稳定的连接：我们的多通道技术和增强天线技术可以确保连接的稳定性，避免信号干扰和物理阻塞问题。3. 高效的功耗：我们的蓝牙连接方案采用了低功耗蓝牙技术，可以大大延长设备的使用寿命。

JL7016C是杰理推出的一款支持LE AUDIOA蓝牙技术的芯片，JL7016C芯片主要特点是支持一发无限多个接收设备，利用这个优势，可以很好的应用在无线音频产品市场。无线音响：传统的蓝牙音响，包括当下主流的TWS音响，都是在经典模式下工作，主要特点是一对一的连接，一部手机只能连接一台音响，音响也分主机和副机，副机信号由主机信号传过去的，两者之间一定的延时。用JL7016C芯片做音箱，主要特点是主机和副机可以同时连接手机，主机和副机数据是同步的，做到真正的无线立体声音响。广播音频：JL7016C支持LE AUDIO技术，用它做广播音频发射器，可以连接无数个支持的音频设备，包括耳机和音响。在机场、电影院、演讲厅、会议中心等部署公共广播系统的场所中将允许访客使用自己的蓝牙耳机或听力设备直接接收PA音频，以此提高访客的音频体验质量。JL7016C芯片参数：1、解码格式：Support MP2，MP3，MP4，M4A，WMA，WMV，APE，FLAC，AAC，AIF，AIFC audio decoding；2、解码参数：Two channels 24-bit DAC，SNR≥105dB in Differential Mode；3、工作电压：2.2V—4.5VDC；4、充电电流：5.0VDC电压输入，工作电流高达：120MA；5、芯片封装：QFN32脚，芯片大小：4*4MM；6、声道数：两声道立体声，也可以输出差分信号；

键词一：Die定义------Die指的是芯片未封装前的晶粒,是从硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)，每一个Die就是一个独立的功能芯片，最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的芯片。特点------Die是不能直接使用的，没有引脚，没有散热片。关键词二：单封，合封定义------单封：一个封装芯片中只包含一个Die合封：一个封装芯片中抱恨两个或两个以上Die优势与不足------合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连接线长度，具有更小的线延迟。从时序的角度来看，output delay以及input delay减少，逻辑时序更加稳定。同时合封减少了芯片面积，成本面积都得到了大大的减小。反之，合封技术对封装工艺提出了更高的要求，同时对芯片的散热提出了更高的要求。