键词一：Die
定义------
Die指的是芯片未封装前的晶粒,是从硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)，每一个Die就是一个独立的功能芯片，最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的芯片。
特点------
Die是不能直接使用的，没有引脚，没有散热片。
关键词二：单封，合封
定义------
单封：一个封装芯片中只包含一个Die
合封：一个封装芯片中抱恨两个或两个以上Die
优势与不足------
合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连接线长度，具有更小的线延迟。
从时序的角度来看，output delay以及input delay减少，逻辑时序更加稳定。
同时合封减少了芯片面积，成本面积都得到了大大的减小。
反之，合封技术对封装工艺提出了更高的要求，同时对芯片的散热提出了更高的要求。