TWS耳机开发方案，杰理AC7006A芯片

TWS耳机发展至今，已历时6个年头，是新时代下一种新智能穿戴产品。自2016年苹果推出的一代Airpods，正式开启耳机“真无线”时代，获得良好市场反应，市场份额逐年攀升，中下游入局企业也越来越多，呈现百花齐放的状态。

TWS耳机定义

TWS(TrueWirelessStereo)是一种基于蓝牙芯片的无线网络环绕声。TWS耳机是一种将TWS技术应用于蓝牙耳机行业的新产品。

TWS耳机结构

TWS耳机包含一部充电器和一种无线网络耳机。内置锂电包、开关电源PCB组件、电池管理IC、LED电池充电显示及其他机器设备，无线网络耳机部分包含芯片(如蓝牙芯片、电池管理芯片等)。

TWS耳机怎么工作？

TWS耳机的主要原理是将移动设备与主耳机相连，并通过主耳机与蓝牙无线网络方式与副耳机构成环绕声系统软件，完成真正的蓝牙左右声道无线网络分离应用。由于TWS耳机上、下模块之间没有电缆连接，所以TWS耳机一般不选择microUSB接口对电池进行充电，而是根据其配置的充电盒对其进行充电和接收。

TWS耳机特征

TWS耳机真正可靠的无线网络，能单耳佩戴.智能系统.主动降噪.互动交流方式多样。

耳麦TWS技术

主动降噪是TWS耳机的关键，磁感应技术和新一代蓝牙音频技术都带来了降噪效果，多种互动技术和更好的声音效果。

减少噪声。TWS耳机具有降噪功能，能够合理降低外界噪声对声音质量的危害，其基本原理是分为数字功放和被动两种。

消除噪声的方法是采用吸声材料或者其他特殊结构的耳机，例如硅胶耳机，来屏蔽外界噪声。典型的被动降噪耳机有入耳耳机、大耳塞等。降噪耳塞的微波仪降噪成本较低，但实际降噪效果稍差，一般只有高频噪声被抑制，对于低频噪声的实际降噪效果不明显。

从硬件结构(芯片.传感器.麦克风阵列)入手，并结合优化算法，协同工作，即可实现数字化功能。TWS耳机的主动降噪主要有ANC(有源噪声控制技术)和ENC(自然环境噪声抑制技术)。

ANC降噪技术是通过耳机内部的降噪系统软件，对外界噪声产生的反谐波频率，使其在噪声中合，从而达到降噪效果。数字功放耳机一般由接收采集到的噪声的话筒，负责分析和解决噪音的降噪芯片和三个承担引起反方向声波频率的音响。

ENC降噪技术是利用双麦克风阵列对话音说话位置进行精确测量，以消除干扰噪声，并对视频语音进行维护。ENC技术可以抑制90%的反向噪音，给用户带来很好的语音聊天效果。但ENC技术对平台优化算法的要求很高，会使整个系统软件的功能损失增加。目前，像苹果AirpcdsPro.华为的Freebuds3.OPPOEncoW51.VivoNeo这样的设计风格都使用了主动降噪技术。

yunthinker云信TWS耳机开发方案采用杰理蓝牙芯片AC7006A，搭载高性能32位CPU,支持蓝牙协议5.1+BR+EDR+BLE，封装采用QFN32(4×4MM)。同时具有ANC主动降噪和双MicENC通话降噪两大功能，手机、ipad、电脑等多种设备均可兼容，轻巧型设计适应各种生活场景。

电感应器技术

TWS耳机具有芯片、感应器、AI优化算法等成熟技术，在交互式技术上有了多样化，如开盒即连.触控互动交流.语音唤醒.耳检.线下热门词汇等。

BLEAudio蓝牙技术

Bluetooth规范尤其包含了传统蓝牙和低功耗蓝牙两种类型，其中，传统的蓝牙关键技术可用于音频传输(例如双音聊天.单边音乐播放等)，而低功耗蓝牙则是关键用于低频蓝牙(如双语音聊天.单边音乐播放等)。当前，大部分手机.蓝牙耳机等移动设备通常采用双模式蓝牙芯片，具有传统式蓝牙和低功耗蓝牙功能。2020年1月，低功耗蓝牙音频(又称BLEAudio)发布了新一代BluetoothLEAudio，这意味着低功耗蓝牙技术规范将应用到音频传输。

BLEAudio具有低功耗、宽连接、多模式蓝牙芯片等优点，未来，多模功耗低蓝牙技术有望改变传统式蓝牙，即移动电子产品只要用多模式蓝牙就能改变。

BLEAudio有三大技术特色，为TWS耳机商品带来自主创新的芯片解决方法和功能，有利于TWS耳机产业链的普及。

多流音频技术让你避开苹果独特的收听程序的技术门槛，为TWS耳机开发者提供一种标准化的方式。此外，该技术可实现双耳即时传输数据，提高环绕声感知速度，并可在多个设备间实现平稳转换。

无线通信音频技术可选择人或地址进行音频共享，在现阶段能提高“一声源配一音频收发器设备”的单一应用领域，有利于TWS耳机的应用领域。

（LowComplexityCommunicationsCodec)技术：帮助TWS耳机在降低能量消耗的同时获得更好的音色。

整个产业链

TWS耳机产业链是零配件经销商、整体机械生产制造与包装制造商、终端设备品牌三大类。

供给上、下游。关键是无线网络耳机及充电头组件，其中无线网络耳机组件尤其包括蓝牙主片芯片、储存器、软线路板FPC等，其中关键的部分包括微处理器、电池管理IC、锂电子电池等。

TWS耳机产业链上下游发展趋势

Bluetooth技术和音频编码技术的能力决定了TWS耳机在数据信号传输方面的实际效果和响声质量，而这通常被用于主片蓝牙芯片SoC中，因此TWS耳机的信息传输和响声主要表现在TWS耳机上。一系列蓝牙芯片设计方案，涉及音频.开关电源.RF.基带芯片.CPU.手机软件等众多的技术行业。伴随着物联网技术构想的实现和智能穿戴设备性能的提升，蓝牙主控芯片设计方案的多样化和技术难度系数的提高，对芯片企业的综合技术工作能力提出了更高的要求。

TWS耳机主控芯片Bluetooth成本大约占到其成本的10%~20%，但是由于芯片特点和产品定位的差异，单芯片价格较高。随着流行蓝牙芯片全产业链的完善，现阶段各芯片企业价格均呈下滑发展趋势，助推TWS耳机领域中、下游趋势，但流行蓝牙芯片的市场需求也会越来越激烈。