JL杰理AC700N全系升级，解决不同的蓝牙耳机方案

TWS耳机的快速发展，为相关供应链厂商带来了很大的机遇，其中蓝牙音频SoC占据着尤为重要的位置。JL杰理科技在这一领域已经相继推出了多款性能优异的产品，受到了众多客户以及市场的认可。JL芯片AC700N性能规格，蓝牙RF射频，DAC、ADC性能再次提升，在整机功耗上相较于上一代产品再次降低，播放功耗仅为4.xmA，并且根据产品形态以及功能应用的不同推出不同的解决方案，更好的帮助品牌客户实现产品使用体验。

头戴/脖挂降噪耳机

AC700N系列有AC7006F，AC7003F芯片，采用QFN32（4*4mm）封装，支持前馈（FF）/后馈（FB）混合馈（Hybrid）主动降噪，支持ENC环境声降噪，内置五路触摸功能。

TWS主动降噪耳机

TWS主动降噪耳机可供选型包括AC7006F和AC7003F，采用QFN32（4*4mm）封装，支持前馈（FF）/后馈（FB）混合馈（Hybrid）主动降噪，支持ENC环境声降噪。

TWS通话降噪耳机

TWS通话降噪耳机芯片选型：AC7006F，采用QFN32（4*4mm）封装，支持单/双麦ENC通话降噪；内置与思必驰合作的神经网络处理单元（DNN），支持自适应通话降噪技术；支持浮点运算单元（FPU），支持杰理自研以及第三方通话降噪算法。

游戏耳机

在游戏耳机应用上，头戴/脖挂产品可选芯片AC7006F，TWS耳机可选芯片AC7006D8，采用QFN32（4*4mm）封装，支持5~10米距离内的35ms低延迟游戏模式，支持双麦ENC环境降噪，支持游戏音效增强（脚步增强、低音增强），内置5路触摸功能。

运动耳机

脖挂、TWS、以及支持TF卡的运动耳机可选AC7006F芯片，脖挂不支持TF卡的运动耳机可选AC7003F4。采用QFN30（3*3mm）封装或QFN32（4*4mm）封装，完整双差分结构，解决了双声道串扰问题；支持双麦ENC环境声降噪，内置五路触摸功能；支持内置入耳检测，无需外挂触摸芯片。

TWS/SD耳机

应用于TWS/SD运动耳机的AC7006F芯片，支持TF卡，由主耳读取TF卡内音乐文件。可脱离手机蓝牙使用，也可以作为普通蓝牙耳机使用。

在物联网与通用芯片领域，杰理推出了AC632N系列蓝牙物联网芯片，AD15N系列通用MCU，AD14N系列通用音频芯片。

蓝牙耳机方案推荐杰理芯片

TWS耳机方案：AD6976D，AD6973D，AD6983D

挂脖耳机方案：AC7006F，AC7003F

无线唛方案：AD6976D，JL6976M

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